極致精準溫控技術，筑牢半導體測試核心基礎

半導體芯片制造與測試對溫度控制的精度、均勻性及穩(wěn)定性要求極為嚴苛，溫度波動直接影響芯片良率與性能評估準確性，高端應用場景需實現(xiàn)±0.1℃級別的控溫精度。眾志檢測儀器針對性打造的半導體高低溫試驗箱、精密高溫老化試驗箱等核心環(huán)境可靠性測試設備，在溫控技術上實現(xiàn)行業(yè)突破。設備溫度范圍覆蓋-80℃~150℃，較同行-70℃~150℃的標準溫域更寬，可滿足半導體芯片從低溫老化（LTOL）到高溫老化（HTOL）的全場景測試需求。溫度波動度＜±0.25℃，優(yōu)于行業(yè)＜0.5℃的標準；溫度偏差控制在±1.5℃以內，且通過專業(yè)CFD仿真優(yōu)化風道設計，推出“C”型、“水平”型、“倒8字”型等多元風道結構，實現(xiàn)測試區(qū)域帶載均勻性1℃~1.5℃，遠優(yōu)于半導體行業(yè)對溫度均勻性±0.5℃~±2℃的核心要求。

依托自主研發(fā)的新型控制系統(tǒng)，設備溫度測量精度達0.01℃，配合智能PID算法實現(xiàn)動態(tài)溫度修正，溫度收斂快、過沖小，可精準模擬半導體芯片在不同工況下的溫度應力環(huán)境。

針對半導體高溫老化測試需求，眾志精密高溫老化試驗箱更支持RT~500℃寬范圍線性控溫，150℃升溫僅需20分鐘，能高效完成芯片125℃~150℃的長期高溫壽命測試，為芯片失效機制分析提供精準環(huán)境模擬支撐。

全鏈路智能管控，保障半導體測試數(shù)據合規(guī)可追溯

半導體芯片測試需經歷數(shù)百道精密工序，數(shù)據完整性與可追溯性直接決定產品質量與行業(yè)合規(guī)性，需滿足MIL-STD-883、IEC 60068-2-1/-2、JEDEC JESD47等規(guī)范要求。眾志檢測儀器半導體芯片高低溫試驗箱、恒溫恒濕試驗箱、溫度沖擊試驗箱等全系列測試設備，搭載自主研發(fā)的新一代智能控制系統(tǒng)，構建全鏈路數(shù)字化管控體系，為半導體測試提供可靠數(shù)據保障。系統(tǒng)可實時監(jiān)測并記錄設備運行的200余個關鍵變量，包括供電電壓、負載電流、制冷系統(tǒng)高低壓壓力、關鍵位置溫度、制冷劑流量等核心參數(shù)，全面覆蓋測試過程中的環(huán)境與設備狀態(tài)數(shù)據。

設備具備完善的故障自診斷與遠程監(jiān)控功能，當出現(xiàn)異常時可導出完整運行數(shù)據，支持廠家遠程分析定位故障，實現(xiàn)遠程指導調試、升級或精準備件維修，避免偶發(fā)故障的反復無效處理。同時，系統(tǒng)可實時測量并記錄設備運行功率，生成功耗曲線，為半導體測試的成本管理提供準確數(shù)據依據。出廠前預設溫濕度范圍限定，防止超范圍使用導致的測試數(shù)據偏差，進一步保障測試過程的規(guī)范性與數(shù)據可靠性。

高效節(jié)能與穩(wěn)定運行設計，適配半導體規(guī)模化測試需求

半導體芯片量產階段的可靠性測試需要長時間連續(xù)運行，設備能耗與穩(wěn)定性直接影響測試成本與效率。眾志檢測儀器的半導體高低溫試驗箱、恒溫恒濕試驗箱、溫度循環(huán)試驗箱等核心設備，采用第二代先進的線性冷媒閉環(huán)控制技術，通過電子膨脹閥（ELV）及精確的過熱度控制，對制冷量進行全范圍自適應調節(jié)，使制冷和加熱均控制在最小輸出值，部分工況下可實現(xiàn)制冷或加熱輸出為0，較傳統(tǒng)設備節(jié)能40%。搭配變頻壓縮機技術，在保障制冷輸出功率的同時，進一步降低能耗，簡化系統(tǒng)結構，降低運維成本。

設備采用軍工級加熱元件與專業(yè)分組設計，恒溫階段僅開啟部分元件進行PID調節(jié)，既提升控溫精度，又延長元件使用壽命。全新水路循環(huán)系統(tǒng)配備前級過濾器，采用電磁水泵供水與電動閥排水，大幅提升水路可靠性；智能冷凝系統(tǒng)可按環(huán)境溫度變化自動調節(jié)冷凝風量，調速范圍覆蓋10%～100%，確保不同環(huán)境下的穩(wěn)定運行。針對半導體規(guī)模化測試需求，設備較普通試驗箱壽命提升30%，提供核心部件質保與終身維保服務，進一步降低長期使用風險。

多場景定制能力，覆蓋半導體全鏈條測試需求

半導體芯片從晶圓級到封裝級、從消費級到車規(guī)/軍工級，測試需求差異顯著，需設備具備高度定制化能力以適配多元場景。眾志檢測儀器構建了全規(guī)格、多類型的產品體系，涵蓋20升桌面型半導體高低溫試驗箱、精密恒溫恒濕試驗箱、HAST高壓加速壽命老化試驗箱到大型步入式環(huán)境艙等全尺寸非標定制產品，滿足半導體芯片單顆樣品測試、批量樣品老化及整機系統(tǒng)測試等不同規(guī)模需求。針對半導體特殊測試場景，眾志檢測儀器的恒溫恒濕試驗箱支持5%～98%R.H.的寬濕度范圍定制（行業(yè)標準20%～98%R.H），配合創(chuàng)新鍋爐加濕方式，實現(xiàn)溫濕度快速穩(wěn)定，波動更小、耗水量更少，適配半導體濕熱環(huán)境可靠性測試。

在專項測試設備方面，眾志CZ系列三箱/兩箱式冷熱沖擊試驗機可實現(xiàn)≤5分鐘完成-65℃~+150℃的溫度轉換，溫度均勻性控制在±2℃以內，三箱式結構避免精密芯片樣品移動，兩箱式動態(tài)沖擊更貼近實際環(huán)境應力；步入式環(huán)境試驗箱，支持溫度、濕度、淋雨、鹽霧等多氣候因素耦合模擬，可定制汽車電子芯片專用綜合試驗室或半導體整機模擬環(huán)境艙。依托CFD流體仿真與3D建模技術，可根據客戶具體測試工況對各類設備進行專屬設計，支撐半導體產線數(shù)字孿生構建，實現(xiàn)測試設備與產線的精準適配。

多重安全防護體系，守護半導體高價值測試樣品

半導體芯片樣品價值高昂，測試過程中的設備安全直接決定樣品安全性與測試連續(xù)性。眾志檢測儀器針對半導體測試場景構建了全維度安全防護機制，高低溫試驗箱、快速溫變試驗箱、HAST高壓加速壽命老化試驗箱等設備均配備過溫保護、短路保護等多重安全裝置，其中精密高溫老化試驗箱可確保500℃高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運行，避免高溫對芯片樣品造成不可逆損傷。高低溫試驗箱制冷系統(tǒng)采用多組壓縮機動態(tài)運行技術，實時監(jiān)測關鍵部位溫度與壓力，根據工況自主調節(jié)能量輸出，保障壓縮機可靠安全運行，防止因制冷系統(tǒng)故障導致的溫度失控。

眾志半導體高低溫試驗箱、冷熱沖擊試驗箱等全系列設備均具備完善的電氣安全監(jiān)測功能，可實時監(jiān)測供電電壓、負載電流等電氣參數(shù)，實現(xiàn)電氣設備的自檢與故障預警，提前規(guī)避電氣故障風險。針對半導體測試的高潔凈需求，各類設備均優(yōu)化箱體材質與風道設計，減少粉塵產生與堆積；高低溫濕熱試驗箱等帶水路系統(tǒng)的設備，采用獨立的水電分離設計，避免漏水等問題對測試樣品和設備造成損害。多重安全防護機制與穩(wěn)定的運行性能相結合，為半導體高價值芯片樣品的可靠性測試提供全方位安全保障。同時，設備搭載智能遠程監(jiān)控系統(tǒng)，支持通過PC端或移動端實時查看運行狀態(tài)、歷史數(shù)據及報警信息，實現(xiàn)測試全過程可追溯。